〈熱門股〉天虹營運回升 單周大漲16%創新高
鉅亨網記者魏志豪 台北
半導體設備業者天虹 (6937-TW) 近期隨著半導體產業景氣回溫,以及第三代半導體滲透率不斷提升,營運顯著回升,在資金積極卡位下,股價放量大漲,最高達 336 元,創下歷史新高價,週五終場收在 315 元,單周大漲 15.6%。
隨著半導體庫存調整告一段落,晶圓廠稼動率回升、資本支出也恢復,預期 2025 年產業景氣全面復甦、根據 SEMI 預估,2024、2025 年晶圓廠設備支出市場規模分別年增 5%、18%。
天虹長期深耕第三代半導體,受惠市場對電動車、5G 通訊等長期需求增加,高頻、高速、耐高溫與高功率相關規格大幅提升,帶動第三代半導體市場成長,SiC、GaN 年複合成長率達 3-5 成。目前相關設備占天虹出貨量 6-7 成,未來隨著市場滲透率提升、成長空間也大。
天虹第一季營收仍以設備零組件維修為主,比重占 6 成,設備營收約 4 成,預期今年在設備銷售暢旺下,設備營收佔比將提升至 5 成。展望後市,法人看好,天虹下半年通常為設備出貨旺季,整體營運可望回到 2022 年水準,整體營運不看淡。
此外,天虹去年也進一步推出 PVD Carbon、Descum,目前已獲得歐洲客戶青睞,也持續推出 8 吋 bonder/debonder、QD SMD、應用於 CPO 相關設備等。