據科技媒體報導，Nvidia(NVDA-US) 可能很快就會認證三星 HBM3e 記憶體晶片，並於第三季開始供貨。
根據來自 TrendForce 的消息，儘管三星否認了其 HBM3e 通過 NVIDIA 資格測試的傳聞，但據多家供應鏈企業獲悉，該產品預計很快就會獲得認證。據稱，由於記憶體製造商把至少 20-30% 的產能轉移至 HBM，供應進一步收緊，預計第三季 DDR5 價格將會上漲。
這家南韓科技巨頭可能會在本月稍後即將舉行的財務報告會議上，確認是否獲輝達的認證。此外，也可能意味著三星內部產能配置將加速，將生產線重心轉移至 HBM。
TrendForce 指出，通用伺服器需求復甦，加上 DRAM 供應商 HBM 產量比重增加，導致供應商維持漲價立場。因此，第三季 DRAM 的平均售價預計將繼續上漲，預計漲幅為 8-13%。由於買家的 DDR4 平均庫存水準較高，採購動機將集中在 DDR5。
根據 TrendForce 最新分析，三星原計畫在第二季度通過 NVIDIA 認證的時間被推遲，導致其落後於 SK 海力士和美光 (MU-US)。同時，低於預期的產量導致一些供應商擔心 HBM3e 8hi 材料的短缺。
隨著 AI 市場的繁榮，HBM 記憶體晶片需求持續成長。它是資料中心和伺服器的關鍵元件。由於三星代工面臨良率相關問題，輝達的供應將為其記憶體晶片業務帶來顯著提振。
