〈台積電法說〉CoWoS產能仍不夠拚明年再倍增 首度證實投入FOPLP

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，針對外資提問先進封裝 CoWoS 一事，董事長魏哲家坦言，即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩，也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增，現正盡一切努力滿足客戶需求。

外資提問 CoWoS 供需何時平衡，魏哲家說，自己也期望供需平衡，但客戶需求實在太強勁，遠超乎自己期待，台積電也相當努力滿足客戶，預期 CoWoS 供需在 2025 至 2026 年間的某個時間點達到平衡。

台積電也持續與封測夥伴合作，一方面給予客戶更多產能，另一方面也可以讓台積電晶圓銷售更健康。

另外，魏哲家也看好，進入 N2、A16 以後，客戶會採用更多小晶片 (Chiplet) 概念，就會帶動更多先進封裝需求，在細分 HPC 與手機客戶，HPC 在意頻寬、延遲性等，手機應用則較在意晶片尺寸大小，除了大客戶導入 InFO 外，也已看到其他手機晶片業者正在追趕。

針對扇出型面板級封裝 Fan out Panel Level Package(FOPLP)，魏哲家認為，現在該技術仍不成熟，預期至少要三年後會相對成熟，屆時也會向外界介紹，台積電也會準備好。