台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，並公布第二季財報，毛利率與獲利優於市場預期，第三季美元營收中位數季增 9.5%，再創歷史新高，也在此次重新定義「晶圓製造 2.0」，其他如 CoWoS、EdgeAI 與資本支出等議題都是會中焦點，《鉅亨網》此次整理法說會九大重點，讓讀者一文看完快速看懂。
Q2 雙率超標 EPS 9.56 元寫同期高
台積電第二季受惠稼動率表現優預期，美元營收達 208.2 億美元，季增 10.3%，年增 32.8%，新台幣 6735.1 億元，季增 13.6%，年增 40.1%，毛利率 53.2%，超越財測高標 53%，營益率 42.5%，同樣優於財測高標 42%，稅後純益 2478.5 億元，季增 9.9%，年增 36.3%，每股稅後純益 9.56 元，累計上半年達 18.25 元。
Q3 美元營收中位數估季增 9.5% 寫單季新高
財務長黃仁昭表示，受惠智慧型手機需求增加，以及 AI 需求延續，市場對 3 奈米、5 奈米需求依舊強勁，第三季美元營收約 224-232 億美元，將一舉改寫歷史新高，以中位數推估將季增 9.5%。
Q3 毛利率驚豔外資
台積電第三季毛利率預估達 53.5 至 55.5%，中位數 54.5%，遠優於外資預期的 50-53%，針對外資提問是否調高長期毛利率預估，魏哲家強調，現在不會更改毛利率目標，長期仍維持 53% 以上，但希望外界多關注在「以上」這兩個字。
調升今年資本支出下限 估達 300-320 億美元
魏哲家表示，台積電每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，產能規劃也是基於長期的結構性市場需求，基於結構性 AI 相關需求依舊強勁，也持續投資支持客戶的成長，此次提高資本支出下限金額，原預估 280-320 億美元，提升至 300-320 億美元。
重新定義「晶圓製造 2.0」
隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊，魏哲家也對晶圓製造重新定義，命名為「晶圓製造 2.0」，將記憶體外的市場都包括進來，而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。
CoWoS 明年產能拚再倍增
魏哲家坦言，即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求，很可能明年也還是緊缺狀態，預期 2026 年才有機會舒緩，也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增，現正盡一切努力滿足客戶需求。
首度證實投入 FOPLP
針對扇出型面板級封裝 Fan out Panel Level Package(FOPLP)，魏哲家認為，現在該技術仍不成熟，預期至少要三年後會相對成熟，屆時台積電也會準備好，並向外界介紹。
Edge AI 裝置兩年後爆發
魏哲家指出，隨著 AI 終端裝置 (Edge device) 逐步問世，帶動裸晶尺寸 (Die Size) 增加，有助台積電營運，也看好 AI 將刺激換機潮，包括智慧型手機與 PC，儘管現階段還沒看到相關數量大幅增加，但預估這時間點會落在兩年後 ( 2026 年)。
更新 N2、A16 技術
台積電指出，N2 和 A16 製程持續領先業界，幾乎所有 AI 業者都正與公司合作，預期 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案 (Tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。台積電 N2 製程相較 N3E，在相同功耗下，速度增加 10-15%，在相同速度下，功耗降低 25-30%，同時晶片密度增加大於 15%。
台積電強調，N2 製程研發進展順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚至優於預期，將如期在 2025 年進入量產，其量產曲線預計與 N3 相似，且毛利率會更快達到平均毛利率，時程小於 3 奈米的 10 至 12 季。
