機殼廠營邦 (3693-TW) 位於桃園楊梅的富岡新廠在 7 月 22 日舉行上樑典禮，營邦今 (30) 日進一步透露建廠最新進度指出，目前新廠興建速度超前，預計今年底就可以完工，正式營運後可以提供超過目前 2 倍的產能。
營邦表示，楊梅富岡新廠在 7 月 22 日舉行上樑典禮，為楊梅富岡新廠工程進度的重要里程碑，同時指出，目前新廠興建進度超前，預計今年年底完工，正式營運後可以提供超過目前 2 倍的產能，以滿足未來 5 至 7 年的市場需求。
營邦進一步指出，受惠 AI 伺服器產品獲得北美市場前幾大存儲知名廠商青睞，加上營邦研發的水冷技術搭配 Intel Xeon 6 最新平台可望在私有雲客戶間帶來一波換機潮，目前產能已不敷需求。楊梅富岡新廠基地面積近 4000 坪，將專注生產最新的 AI 存儲伺服器，以及高性能存儲伺服器，以滿足客戶強勁需求。
營邦先前指出，AI 存儲系統的成長力道不小，是營邦今年重要的產品。目前 AI 存儲系統營收比重約 1 成，毛利率則與營邦平均毛利率相差不遠，主要出貨給美系企業客戶，明年將有顯著成長。
水冷技術方面，營邦說明，今年英特爾 (INTC-US) 上市的第六代 Xeon 伺服器晶片，熱達到 350 至 450 瓦以上，營邦在伺服器中做了封閉式無水泵式散熱技術，以及封閉式循環水冷散熱，以解決散熱問題。
展望未來，營邦提到，輝達 (NVDA-US) 等供應商保持密切合作，持續深耕先進的 Bluefield DPU 技術和 Smart NIC 卡的 AI 存儲伺服器應用，同時看好新廠落成後將為公司帶來更好的營運成長。
