欣興電子作為台灣載板市場的龍頭廠商，近期營運表現備受矚目。公司在下半年將配合蘋果的 PCB 備貨需求成長，並有望在明年切入輝達 GB200 伺服器供應鏈，預計營運將持續成長。在最近的股東會上，欣興董事長曾子章指出，載板市場從 2022 年的高峰到 2023 年經歷了景氣下行，預計高階載板市場將在 2026 年初回到供應小於需求的情況。曾子章還強調，明年公司 AI 相關營收將進一步提升。
曾子章表示，自去年 7 月 AI 市場爆發成長以來，欣興在高階載板領域已經布局良好，目前載板營收的 10% 來自 AI，並預計明年將更高。他指出，AI 主機板應用板塊目前已有多個客戶，預計在未來三至十年內，AI 將是公司重要的投入領域。今年 PCB 產業出貨需求增加，法人預估，iPhone 16 系列新機因強化 AI 功能，矽含量較往年提升，出貨量年增 5%，推測新機備貨量約為 9,200 萬至 9,500 萬支，將有助於相關 PCB 供應商的下半年營運表現。儘管蘋果的 PCB 供應商們不對單一客戶訊息做評論，市場普遍期待蘋果新機帶動 PCB 廠商下半年的營運成長，並已釋出樂觀的成長展望。
欣興積極開拓 AI 伺服器市場，輝達 GB200 伺服器的出貨量預計在明年有驚人的增長。法人預估，台積電將於 8 月開始生產相關晶片，關鍵零組件業者則將於 9 至 11 月陸續開始生產出貨。市場需求高漲，推測 2025 年的整體相關伺服器需求較今年 4 月的預測上修逾 66%。GB200 伺服器設計架構的升級，也將提升 PCB 用量與規格，法人看好這將顯著提高 PCB 的需求，包括欣興在內的主要 PCB 廠商將持續受惠於市場趨勢的成長。台灣電路板協會（TPCA）分析指出，GB200 新一代平台的運算速度提升，將顯著提高 PCB 相關產品的用量與規格，同時升級銅箔基板材料。最新的 DGX GB200 NVL72 架構伺服器相對於前一代 H100 產品，性能有大幅度的躍進。
TPCA 分析，運算單元數量的增加，包括 CPU、GPU 與 Switch 數量皆大幅成長，即便主要製程以 4 奈米為主，晶片顆數與電晶體數量的增加，必然導致載板面積需求的擴大，尤其是 ABF 載板，並且不僅包括記憶體與其他周邊晶片的需求。展望欣興 2024 年的營運，法人表示，在 ABF 載板部分，欣興已經進入 GPU 領導廠商 AISERVER 的周邊晶片載板供應鏈，並且在下一代 GPU 產品中持續與客戶合作，預期隨著新產品的量產，出貨量將增溫。欣興在高階載板的生產能力領先同業，預計今年高階載板的比重將提升至六成以上。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
