全球領先的人工智慧（AI）和圖形處理單元（GPU）技術公司輝達（NVIDIA）近日宣布，其備受期待的 Blackwell AI 晶片的生產將推遲至少三個月。這一延誤主要歸因於在生產過程中後期發現的設計缺陷。輝達已通知包括微軟和其他雲服務提供商在內的主要客戶，Blackwell B200 AI 晶片的量產將推遲至明年初。這一消息對依賴該晶片進行新 AI 數據中心運營計劃的超大規模數據中心運營商（如谷歌、Meta 和微軟）造成了重大影響。谷歌此前訂購了超過 40 萬個 GB200 晶片，而 Meta 和微軟的訂單也達到數十億美元。
生產問題由台灣積體電路製造公司（TSMC）發現，涉及連接兩個 Blackwell GPU 的處理器晶片設計缺陷。輝達目前正在進行設計調整，並將與 TSMC 進行新的生產測試，以便盡快恢復大規模生產。輝達還考慮生產僅包含一個 Blackwell GPU 的版本，以加快交付速度。Blackwell 平台作為下一代 AI 運算的核心，其性能卓越，包括 1.4 exaflops 和 30TB 的高速內存。該平台將成為最新 DGX SuperPOD 的基石，並支持包括 AWS、谷歌雲和微軟 Azure 等主要雲服務提供商在內的多個平台。輝達還計劃推出 Blackwell-based 產品，這些產品將於今年晚些時候上市。
儘管面臨當前的挑戰，輝達依然致力於每年推出新的 AI 晶片設計，以推動科技創新。輝達 CEO 黃仁勳在 6 月的公佈中宣布，2025 年將推出 Blackwell Ultra 晶片，並計劃在 2026 年推出名為 Rubin 的下一代平台
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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