IC 設計業者矽統 (2363-TW) 今 (6) 日召開重訊記者會，宣布與紘康 (6457-TW) 分別召開董事會依企業併購法進行股份轉換，由矽統發行新股作為對價取得紘康 100% 股權，換股比例為每 1 股紘康普通股換發矽統 0.8713 股。以矽統昨日收盤價 66.7 元推算，等同溢價約 18% 收購紘康全數股權。
矽統預計發行 27,755,080 股予紘康股東，完成股份轉換後，矽統總發行股份將由目前 487,233,081 股增加為 514,988,161 股，紘康預計在今年 10 月 9 日召開股東臨時會討論此案，待股東臨時會決議通過並取得相關主管機關核準後，紘康將依據相關規定申請終止上櫃以及停止公開發行，股份轉換基準日暫定為明年 1 月 1 日。
矽統指出，公司自去年第三季調整營運團隊後，便積極推動轉型，包含已經宣佈的與聯暻半導體 (山東) 的合併案以及剛完成的 35% 現金減資，透過提高獲利與每股淨值方式提升股東權益。
矽統看好，此次矽統與紘康的股份轉換，有助矽統除了既有客戶及市場，也將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制晶片以及電容式觸控晶片等產品，結合兩家公司的產品組合及客戶，未來公司整體營運規模將明顯提升。
矽統強調，研發是 IC 設計業者的核心競爭力，雙方未來將共享研發資源，結合矽統擅長的體感與聲音感知的技術，與紘康擅長的低雜訊、高精度類比數位轉換技術，進一步提升彼此晶片效能，雙方結合後，將可提供更完整的解決方案，一同擴充客戶及拓展市場。
另一方面，IC 設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試提供的服務，藉由矽統與晶圓代工業者長期緊密的結盟關係，紘康將取得在利基製程開發時更多的支持，並取得更豐沛的產能資源，矽統也憑藉紘康在封裝測試供應鏈的產品品質管控獨到的作業流程，雙方將聯手建立更完整的團隊，為客戶提供更優質的 Turnkey 解決方案與服務。
展望未來，矽統與紘康完成股份轉換後，除繼續提供現有的產品與服務，並積極開發新產品，透過全面的資源整合，達成擴展營運規模及降低管理成本的綜效，進而增強在全球的市場競爭力，為全體股東創造更大的利益。
