傳中國公司掃貨囤積三星HBM晶片 應對美國即將出爐的新規

路透周二 (6 日) 援引三名知情人士消息報導，由於美國可能進一步限制對中國的晶片出口，包括華為和百度 (BIDU-US)(9888-HK) 在內等中資企業正在囤三星電子高頻寬記憶體晶片 (HBM) 晶片。

知情人士透露，自今年初以來，這些中國企業加大了對人工智慧 (AI) 半導體的採購，中國在三星 2024 年上半年的 HBM 晶片營收貢獻約 30%。

此舉凸顯，在與美國及其他西方國家的貿易緊張加劇之際，中國為保持其技術雄心持續做準備，也顯示這種緊張局勢加劇影響全球半導體供應鏈。

路透上周報導指出，美國拜登政府計劃 8 月祭出新措施，將對中國半導體行業的出貨進行新限制，但從包括日本、荷蘭和南韓在內的盟國出口的關鍵芯片製造設備將被排除在外。

知情人士還透露，預料美國新規將詳細制定限制 HBM 出口的參數。對於上述報導，美國商務部拒絕置評，但在一份聲明中表示正在評估不斷變化的威脅環境，並更新出口管制措施，以保護美國國家安全，維護技術生態系統。

目前仍無法確定哪些中國芯片廠商將受到影響，也無法確定擬議中的 HBM 限制的細節。

HBM 晶片是開發先進處理器的關鍵組件，例如可用於生成式 AI 工作的輝達 (NVDA-US) 圖形處理器 (GPU)。目前只有 3 家主要晶片製造商生產 HBM，包括南韓的 SK 海力士和三星，以及美國的美光科技 (MU-US)。

據了解中國對 HBM 興趣的知情人士透露，中國的晶片需求主要集中在 HBM2E 型號，這比最先進的 HBM3E 版本落後兩代。

新加坡白橡資本合伙公司 (White Oak Capital Partners) 投資總監 Nori Chiou 表示：「鑑於其國內技術發展尚未完全成熟，中國對三星 HBM 的需求變得異常地高，因為其他製造商的產能已經被美國 AI 公司預訂一空。」

據悉，雖然很難估計中國囤積的 HBM 晶片的數量或價值，但從衛星製造商到騰訊 (0700-HK) 等科技公司一直在購買這些晶片。其中一名消息人士說，晶片設計新創公司中科昊芯最近從三星訂購了 HBM。

此外，華為一直在使用三星 HBM2E 半導體來製造其先進的升騰 AI 晶片。對此，三星和 SK 海力士拒絕評論，美光、百度、華為、騰訊和中科昊芯沒有回應置評請求。

三星與 HBM 競爭對手

路透曾報導，中國企業在生產 HBM 方面取得一些進展，華為和記憶體晶片製造商長鑫存儲 (CXMT) 專注於開發比 HBM3E 型號落後三代的 HBM2 芯片。

不過這些努力可能會受到美國新規的影響。熟悉銷售情況的知情人士表示，限制 HBM 對中國的銷售，對三星的影響可能大於對其主要競爭對手的影響，因為其他企業對中國市場的依賴程度較小。

美光自去年以來已停止向中國銷售其 HBM 產品，而 SK 海力士聚焦於先進 HBM 芯片生產，其主要客戶包括輝達。

SK 海力士今年稍早表示正在調整以擴大 HBM3E 的產量；其今年的 HBM 晶片已售罄，2025 年則是幾乎售罄。