美國商務部周二 (6 日) 表示，計劃資助南韓 SK 海力士 (SK Hynix) 最高 4.5 億美元在美國印第安納州打造先進封裝廠和人工智慧 (AI) 產品研發設施。
根據路透報導，全球第二大記憶體晶片製造商曾在今年 4 月宣布投資 38.7 億美元建設先進封裝廠，其中還包括一條先進半導體封裝產線的設施，以量產新一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片。該晶片用於訓練 AI 繪圖處理器 (GPU)，SK 海力士也是 AI 晶片龍頭輝達(NVDA-US) 的主要供應商。
此外，美國商務部還規劃為 SK 海力士的設廠計畫提供 5 億美元政府貸款，預料將符合獲得 25% 投資免稅額度的資格。
商務部表示，這座 AI 產品記憶體封裝廠和先進封裝研發設施將創造 1,000 個就業機會，並填補美國半導體供應鏈中的一個關鍵缺口。
為振興國內晶片產業，減少對亞洲地區的依賴，美國政府正大手筆資助外資企業在美國本土建廠。
根據《晶片法案》，已獲得聯邦政府資助的公司包括台積電 (2330-TW)(TSM-US)、英特爾(INTC-US)、三星電子、格芯(GFS-US)、微晶片科技(MCHP-US)、貝宜系統(BAE Systems)(BA-US) 等。其中台積電和三星在 4 月各獲得逾 60 億美元的補貼，英特爾在 3 月獲得 85 億美元補貼和 110 億美元貸款。
目前，美國已獲五大領先晶片製造商包含台積電、英特爾、三星電子、美光科技和 SK 海力士的重大投資承諾。
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，商務部已公布 15 家公司的投資意向書，提供約 300 億美元的資金。她說：「我們將擁有世界上最安全、最多樣化的先進半導體供應鏈，替人工智慧提供動力。」
