半導體傳輸載具大廠家登 (3680-TW) 今 (9) 日公佈 7 月營收 6.38 億元，月減 4.34%，年增 73.52%，累計前 7 月營收 38.16 億元，年增 36.91%；家登指出，第三季隨著全廠區進入量產旺季，加上擴廠計畫同步進行，全系列載具出貨量將季季攀升，集團全年營運可期。
家登指出，先進封裝被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力，服務對象為 7 奈米以下製程客戶，家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發 CoWoS 封裝技術全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術。
家登提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在 CoWoS 相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢，預估 2025 至 2026 年市場大量需求到位，在此刻已偕同客戶完整開發 CoWoS 系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑。
2024 SEMICON TAIWAN 將於 9 月 4-6 日舉辦，展覽規模年年擴大，今年匯聚超過 1,100 間廠商、3,700 個攤位，規劃多元主題專區與創新館，包含綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區等，為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、AI 半導體技術概念區、以及矽光子專區。
家登今年首度在二館展演，為回應主題：以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」，家登將透過強化供應鏈韌性來詮釋共同服務客戶的決心與企業永續發展的關鍵競爭力，運用載具專業來達到智慧化與自動化的完美結合，為所有產業先進、投資人帶來精采的成果展現。
