精材 (3374-TW) 本周召開法說會，釋出正向展望，看好今年將營運優於去年，也上調資本支出金額，用於擴充晶圓測試 (CP)、封裝後測試 (FT) 產能，讓外界對於明年有更多期待，在資金積極卡位下，周五股價收在漲停板 250.5 元，周漲 20.43%，往前高 257 元靠攏。
精材預期，第三季迎來產業傳統旺季，預計營運會有不錯結果，包括 3D 感測元件封裝還有 12 吋晶圓測試都呈現正成長，第四季會持續觀察手機換機潮的效應，今年整體營收與獲利都會較去年成長。
精材為因應客戶測試需求，此次也上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元，新廠預計明年第二季前完工，看好對明年獲利有相當明顯挹注，同時除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務。
