鈺邦AI伺服器應用明年Q1放量 營運將大幅成長

鈺邦總經理林溪東。(鉅亨網記者彭昱文攝)
鈺邦總經理林溪東。(鉅亨網記者彭昱文攝)

固態電容廠鈺邦 (6449-TW) 今 (21) 日召開法說,總經理林溪東表示,今年營收確定將創高,加上 V-Chip、CAP 產品打入輝達 (NVDA-US)AI 伺服器供應鏈,明年首季放量,將帶動營運大幅成長;Hybrid 產品在 AI、車用布局可望陸續發酵,將是未來另一新動能。

林溪東表示,PC 第三季成長將優於第二季,伺服器下半年狀況也還不錯,預期 8-9 月營收可望續創單月新高,10 月則受中國長假影響而下滑,11-12 月則將回升,在第三、第四季營收年增正成長下,全年營收將改寫歷史新高。

AI 伺服器方面,林溪東表示,應用在 AI 伺服器的產品單價較傳統伺服器高出 1 倍,毛利率可達 50% 以上,其中,CAP 在 AI 伺服器用量約 400 顆,GPU 模組周遭就用到 40-50 顆;V-Chip 則使用在基板 (Baseboard) 上,每片基板用量約 70-80 顆,已經開始小量出貨。

林溪東進一步指出,隨著明年輝達 B200、GB200 放量,CAP、V-Chip 出貨量將同步攀升,目前 V-chip 為主要供應商、CAP 僅次於日商,目標明年對輝達供應比重分別為 80%、30%;上半年伺服器營收比重 12%,預計明年將超過 20%。

另外,鈺邦 Hybrid 產品目前也送樣給多家國內 AI 伺服器代工業者,後續通過認證用量可觀,車用 Hybrid 產品也開始小量出貨,包含美系車廠、中系電動車客戶,應用包含電源控制、無線充電等,預計將在 2026-2027 年迎來顯著成長;而 SMLC 也可望導入 AI 伺服器,產品定位為取代鉭電。

因應需求成長,鈺邦也積極擴產因應,明年 V-chip 月產能將由 5000 萬顆提升至 6000 萬顆;CAP 由 4000 萬顆提升至 5000 萬顆;Hybrid 則由 1000 萬顆提升至 1500 萬顆; SMLC 則由 100 萬顆提升 1000 萬顆。鈺邦也將借重大股東臺慶科 (3357-TW) 的資源,在馬來西亞建新廠。


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