〈世芯法說〉5奈米案件下半年起放量 明年營收也樂觀

先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
先進封裝示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

ASIC 業者世芯 - KY(3661-TW) 今 (23) 日召開法說會,總經理沈翔霖指出,北美 IDM 客戶 5 奈米 AI 加速器案件將自下半年起開始放量,且動能將一路延續至明年,預期該客戶明年將取代北美 CSP 成為公司最大客戶,並看好在供應商 CoWoS 產能支援下,明年營收將持續成長。

展望下半年,財務長王德善指出,不論是雲端服務供應商 (CSP) 或是 AI 新創公司對 AI 晶片需求持續強勁,是公司長期成長動能,也重申並沒有看到客戶因標準型晶片效能強勁就停止發展自家 ASIC,預期自製晶片趨勢將持續驅動公司委託設計 (NRE) 業績成長。

細分兩大客戶,王德善說,北美 CSP 客戶 7 奈米 AI 晶片第三季需求續強,第四季則因產品進入過渡期,需求將放緩,不過,北美 IDM 客戶 5 奈米 AI 加速器出貨將自下半年起快速爬升,且延續至 2025 年,並成為第一大客戶以及最大的營收貢獻來源,預計今年營收比重僅個位數,明年將有顯著成長。

針對北美 IDM 客戶下世代產品,沈翔霖坦言,目前該客戶正面臨內部與外部等挑戰,也已決定下世代產品封裝形式,並與其他供應商合作,不過,強調只要客戶持續使用台積電 (2330-TW)(TSM-US) CoWoS-S 解決方案,公司將有更高的機率參與該業務。

不過,換個角度思考,沈翔霖認為,客戶下世代專案若較原預期延遲,公司與客戶合作的 5 奈米 AI 加速器專案的生命週期將可延續更長的時間。

展望明年,王德善說,公司仍有信心 2025 年營收將會呈現成長,主因包括公司取得 CoWoS 產能增加,可更好支援客戶量產,還有車用 ADAS 晶片開始出貨等,而公司過往每年營收成長目標為年增 20%,也會持續努力朝超越 20% 的幅度前進。


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