AI熱潮推動資料中心散熱革新 技嘉GIGAPOD支援多元冷卻方案

AI 技術快速發展，資料中心面臨前所未有的散熱挑戰，技嘉 (2376-TW) 指出，先進 AI 晶片的熱設計功耗已逼近氣冷技術極限，促使資料中心加速採用液體冷卻等先進散熱方案，因應此趨勢，技嘉科技旗下產品 GIGAPOD，可支援多元冷卻方案。

NVIDIA(NVDA-US) 等廠商推出的高效能 AI 加速器，如 H100 的 TDP 高達 700 瓦，下一代產品更可能突破千瓦大關。這使得傳統氣冷式伺服器機架難以應對，促使業界尋求更高效的冷卻解決方案。技嘉科技積極回應市場需求，推出多款支援液體冷卻的產品，包括 G593-ZD1 AI 伺服器和 DL90-ST0 快速部署 DLC 機櫃。

技嘉的 GIGAPOD 是一款靈活的 GPU 運算叢集解決方案，可結合客戶指定的 AI 晶片，並支援氣冷或液冷散熱方案。這種模組化且具擴充彈性的設計，使 GIGAPOD 能夠應對各種高強度運算需求，同時提供多元化的散熱選擇。

技嘉還與業界龍頭史陶比爾 (Stäubli) 合作，提供全面的直接液體冷卻 (DLC) 解決方案，包括伺服器內的被動式水冷循環板、防漏接頭、液冷防護感測板等，確保冷卻系統的安全性和可靠性。

隨著雲端服務供應商和大型資料中心開始導入液冷設備，這項技術將逐漸成為標準配置。液冷技術在提高電力使用效率和減少碳排放方面尤其有優勢，有助於企業實現永續發展目標。