SEMICON半導體展開展聚焦5技術 大師論壇匯聚9大業者

國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024 即將在 9 月 4 日登場，今年以「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限」為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業議題，尤其每年舉辦的大師論壇更為受矚，今年一共邀請九大貴賓，除了台積電、日月光，更有 HBM 雙雄、CSP 兩大廠同台討論未來 AI 發展。

SEMICON 首度增加「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」的環節，聚焦討論半導體產業在 AI 時代下的創新與未來，為即將邁向破兆美元的全球半導體產業奠定全新賽局，演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，共計邀請 9 位天王級貴賓。

包括全球晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US)、全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US)、兩大 CSP 大廠谷歌 (GOOG-US) 與微軟 (MSFT-US)、兩大 HBM 業者三星與 SK 海力士，還有應材 (AMAT-US)、imec 及邁威爾 (MRVL-US) 的企業領袖同台開講，深度探討在 AI 潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。

SEMICON 今年展覽規模再締新高，匯聚超過 1,100 間廠商，使用 3,700 個攤位，預計將有超過 85,000 產業人士集結台灣，在 AI 持續發酵下，台灣可望持續鞏固半導體產業中心位置。

此外，SEMICON 今年也將舉行一系列論壇，包括矽光子國際論壇、3D IC/CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇、面板級扇出型封裝創新論壇、半導體先進製程科技論壇、半導體研發大師論壇。