精測 (6510-TW) 今 (4) 日在台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡，總經理黃水可表示，今年下半年將優於上半年，明年在 AI 驅動下，營收與毛利率有機會再優於今年。
針對明年需求，黃水可看好，AI 帶動 HPC 需求增長，也與美系廠商合作，同時透過 AI 優化生產過程與加速人才培養，避免人才與技術出現斷層。
精測將生成式 AI 全面導入研發、設計、模擬、製造到維修服務，導入 AI 後，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入 AI 時代，客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。
精測以 MEMS 探針卡為技術核心，儘管在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，但透過 AI 工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針多款系列產品，包括有 NS 系列、BR 系列、BKS 系列、SL 系列、MJ 系列等。此外，為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過 AI 建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。
在測試載板方面，精測整合 AI 技術與影像量測機台，對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測，有效提升檢測偏移量的準確性，並改善高速訊號反射問題，且透過 AI 提升精準度、回鑽深度以及降低殘銅率，達到回鑽良率 100%。
精測啟動「CHPT by AI」計劃除了在自有技術的研究開發、工法精進上導入 AI 工具，在營運管理、生產製造、客戶服務等各個關鍵環節正逐步落實，綜合各領域所自建的知識庫管理，將建構成中華精測專屬的 AI 大模型，為原有的「All In House」商業模式、智慧工廠升級至人工智慧等級，以符合智慧型手機晶片、高效能運算晶片規格因為 AI 化而快速演進的需求。
