台新美日台半導體基金10/1開募 一次打包上中下游商機

台新美日台半導體基金10/1開募 一次打包上中下游商機。(圖:shutterstock)
台新美日台半導體基金10/1開募 一次打包上中下游商機。(圖:shutterstock)

進入 AI 新時代,半導體無所不在,台新投信看好其中長線大幅成長潛力,特別推出全台首檔鎖定美日台三強的「台新美日台半導體基金」,透過多角度分析半導體次產業的前瞻成長性與循環週期,全面掌握上中下游龐大商機,預計 10/1 開始募集。

台新投信表示,回顧科技風向球 CES (美國消費性電子展) 發展歷程,半導體引領全球由工業時代轉型為數位時代,現已蛻變成 AI 新時代。半導體 (晶片) 應用於日常生活中,大至電動車,小至智能手機,未來十年將走向無所不能,擁有全球獨霸地位的美日台半導體公司獲利強勁。

台新美日台半導體基金經理人蘇聖峰指出,近十年興起的明星科技產業如 5G、物聯網、大數據、人工智能、自動駕駛、電動車等,皆需要用到半導體,尤其 2023 年底生成式 AI ChatGPT 問世後,更將半導體的需求推升高峰。

根據 IDC 研究,2023 年半導體晶片需求量 5188 億美元,預計 2030 年翻倍至 1 兆美元;1 兆美元半導體需求已超越台灣 2023 年 GDP 總額 (7604 億) ;此外,前台積電董事長劉德音曾表示,AI 世代半導體產業,10 年内需要 1 兆電晶體 GPU,相當於當前的 10 倍,半導體趨勢不可擋。

蘇聖峰進一步表示,半導體將於 2025 年進入超級循環,除了車用與傳統伺服器產品重啟成長外,AI 應用逐步完善,帶動手機、PC 等終端需求換機潮,預估 2025 年 AI 筆電滲透率達 2 成。

美國、日本、台灣擁有半導體上中下游稱霸地位,就上游而言,美國 IC 設計全球市占第一;在中游方面,台灣的晶圓製造及 IC 封測皆是全球市占第一;在下游部分,日本的半導體材料及特殊設備皆是全球市占第一。因此,布局美國、日本、台灣的半導體利基股,等於掌握了半導體全面商機。

 


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