利機散熱解決方案報捷 搶進台系先進封裝大廠

利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年因應先進封裝需求，推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配，搶進台系先進封裝廠，且因其兩大產品附加價值高，獲利表現也較優，有助優化整體產品組合。

利機近年積極發展自有先進材料，隨著先進封裝趨勢成形，也推出 IC 散熱解決方案，目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上，尤其在高功率運算需求帶動下，均熱片也可跟燒結銀膠搭配，進軍先進封裝領域。

利機目前透過併購 Heat Sink 均熱片廠商，不僅尺寸齊全、可客製化生產，隨著封裝體尺寸往大型化發展，今年聚焦大尺寸、先進封裝，並布局化學鍍鎳與電解鍍鎳等不同製程，可望承接所有封裝客戶需求。

利機指出，目前客戶皆為台系國際性封裝大廠，應用領域包括伺服器、CPU/GPU、無線應用處理器等。

此外，利機高導熱銀膠已切入車用二極體業者德微 (3675-TW)，客製化銀漿也供應給車用電子部件與 IOT 電子部件，車用 LED 頭前燈目前在驗證中，接下來還有 IGBT、SiC MOSFET 等應用，

針對加值型轉投資，黃道景說，現有三大加值型轉投資長期穩定貢獻獲利，其中，Simmtech 蘇州 (STNS) 隨著 3 月底持股由 30% 提升至 49%，從成本中心轉為利潤中心，佣金率提高，上半年轉投資收益已達 2023 全年的 80%，樂觀看待今年整體獲利向上。

以三大產品線營收比重來看，利機今年上半年封測營收比重達 47%、驅動 IC 達 37%，半導體約 10%，其他為 6%。