鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY(6451-TW) 今 (24) 日召開法說會，總經理徐文一表示，400G 共同光學封裝 (CPO) 產品今年已通過客戶端驗證，正送樣給大型資料中心業者，明年進入大量生產，公司也正擴產因應，並預估明年主流規格會升級為 800G，交換器 (Switch) 則提升至 51.2T。
展望明年，徐文一認為，訊芯今年在越南投入眾多人力、物力，預期明年會有收穫，尤其越南廠區的設備都已進駐，正進行驗證，看好明年不論是 SiP 或是光收發模組都將有所成長，帶動明年營運比今年更好。
徐文一說，訊芯 - KY 投入光收發模組已 15 年，在 3 年前跟全球知名大廠配合，製作 CPO 成品，並在去年展示該產品，今年已通過客戶驗證，正送樣給大型資料中心業者，預期明年出貨會有顯著成長。
徐文一看好，受惠 AI 驅動，雲端服務業者及國家電信業者對 400G 以上高速率光收發模組的需求將持續增長，2029 年全球光收發市場將達 224 億美元，2023 至 2029 年整體成長率達 11%。
為滿足客戶訂單，訊芯 - KY 正在中國廣東中山廠、越南兩地廠區同步擴充 CPO 產能，且因封裝體由 8 顆 6.4T 光引擎組成，公司也開發外部雷射模組 (Laser sources)，藉此淡化熱能對封裝體運作的影響。
另外，訊芯今年也買下蘇州廠，其主要業務為導線架封裝，包括 QFN、DFN 與 TO 等，主要應用在電動車 IGBT，配合鴻海集團 3+3 策略發展，可望藉此掌握集團發展車用商機。
