SK 海力士周四 (26 日) 股價盤中飆漲 8.4%，該公司表示已開始量產最新一代高頻寬記憶體 (HBM) 晶片的 12 層版本，以滿足當前人工智慧需求。
SK 海力士今年的股價已大漲逾 25%。
SK 海力士聲明中表示，全球首款最新一代 HBM 產品名為 HBM3E，共有 12 層，是迄現有 HBM 最大容量為 36GB，比當前賣給輝達輝達 (NVDA-US) 的版本更先進。
SK 海力士一直是輝達 HBM 晶片的主要供應商，並在 3 月底向不願透露姓名的客戶提供了 HBM3E 晶片，該公司正努力維持在這塊領域跑贏三星電子等同業的優勢。
另一方面，美國最大記憶體晶片業者美光稍早也公布，用於 AI 的記憶體需求強勁，預測第一季營收的中位數將達 87 億美元，高於分析師預期的 83.2 億美元，激勵美光股價在盤後大漲 14%。
