昇貿科技擬大手筆收購大瑞科技 全面進軍半導體封裝材料市場

在台灣半導體先進封裝成為今年以來最大的產業亮點同時，晶圓廠、IC 封裝廠都積極投入資源搏商機，連原物料廠昇貿科技 (3305-TW) 也經過一年雙方多次協商，擬向上海飛凱材料公司收購在台的大瑞科技 100% 股權；一旦完成，將有助昇貿在半導體事業市場版圖的大幅擴大。

昇貿科技對生產高階 BGA 封裝錫球的大瑞科技的 100% 股權案，已和上海飛凱材料公司已正式簽署《股份買賣意向書》，一旦此一收購案正式成立，也將成為經營銲錫絲、銲錫棒、BGA 錫球及銲錫膏的昇貿科技 1978 年成立以來最大規模的併購案。

大瑞科技位於高雄大寮工業區，成立至今已有逾 20 年歷史，是台灣半導體封裝產業的隱形冠軍，員工約 200 人，公司專精於 BGA、CSP、WL CSP 等高階 IC 封裝製程材料，產品廣泛應用於 CPU、繪圖晶片、DDR 與行動裝置晶片。自 2016 年來，由中國大陸上市公司上海飛凱材料全資持有，在技術與市場上已穩居全球領導地位。

昇貿科技原已有半導體封裝材料事業部，客戶包括日月光等，但營運規模並不大，每月封裝錫球銷售量 100-150 億顆，占目前昇貿科技營收比重 4-5%，如昇貿科技成功收購大瑞科技，有助大幅強化昇貿科技的產品線及這類熱門的產品營運規模，尤其在半導體 IC 封裝材料領域取得領先優勢。雙方技術與市場具高度互補性，預期未來將透過現有通路加速產品整合，擴大市占率。

隨著 AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動 BGA、CSP 等先進封裝技術的快速發展。昇貿認為，此一收購案若順利完成，不僅有助昇貿科技快速跨足半導體封裝領域，客戶端將可望加速擴大，並將大幅提升公司整體盈利能力，增加並提供未來業績成長的強大動力，昇貿科技看好先進半導體發展的強大商機，在完成收購後也可望加速投入資源協助大瑞科技的更加壯大。

昇貿科技 2024 年上半年營收 35.37 億元，稅後純益 2.17 億元，每股純益 1.65 元。