報導：英特爾和美國政府將在年底前完成85億美元晶片融資

知情人士透露，英特爾 (INTC-US) 和美國政府可能在年底前敲定 85 億美元的直接融資。

據英媒《金融時報》報導稱，雙方談判已進入後期階段，但無法保證在 2024 年底前完成，此外，任何對英特爾全部或部分業務的收購都可能破壞談判。

英特爾和美國商務部沒有立即回應置評請求。

美國總統拜登 3 月向英特爾提供了近 200 億美元的贈款和貸款，以提高該公司的國內半導體晶片產量。

初步協議為英特爾亞利桑那州提供 85 億美元的贈款和高達 110 億美元的貸款，其中部分資金將用於建造兩座新工廠並對現有工廠進行現代化改造。

本月稍早媒體報導，高通 (QCOM-US) 已與英特爾接洽，探討收購這家陷入困境的晶片製造商的可能性。有消息指出博通 (AVGO-US) 也曾評估對英特爾的潛在競購，但知情人士表示，博通並未在評估向英特爾發出收購要約。

也有消息指出 Arm(ARM-US) 有意收購英特爾的產品部門，不過，這項提議遭到了後者的拒絕。

曾經是晶片製造領域的主導力量的英特爾將其製造優勢讓給了競爭對手台積電 (TSM-US)(2330-TW)，並且未能為 Nvidia 和 AMD 所利用的生成式人工智慧熱潮生產出廣受青睞的晶片。