連接線組廠鴻呈 (6913-TW) 今 (1) 日以承銷價 100.73 元正式掛牌上櫃，盤中最高來到 122 元，大漲逾 2 成，而鴻呈目前打入多家雲端服務商 (CSP) 以及 AI 伺服器 ODM 廠供應鏈，明年出貨可望放大，推升營運表現。
鴻呈表示，目前雲端伺服器、AI 伺服器的新接研發案量及送樣皆創新高，訂單增勢明顯，其中，美系 GPU 大廠的 AI 伺服器電源供應及高速傳輸連接線組，已送樣給 ODM 廠測試認證，預計明年第二、三季能看到較明顯的貢獻。
此外，鴻呈工業物聯網產品也逐步恢復出貨水準；車用方面，雖然電動車市場成長放緩，但車載與車聯網系統需求仍保持顯著增長，帶動高速線組需求，公司也正向看待明年車用成長動能。
鴻呈主要從事專業連接線組之研發、製造與銷售，另外經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華 (2395-TW)，持股比例約 12%，為第一大法人股東。
鴻呈今年上半年營收營收 9.39 億元、稅後純益 6360 萬元、每股純益 1.68 元。上半年產品營收比重為 AIoT 智能物聯網應用 35%、電腦消費性電子 23%、其他連接器組 12%、工程型塑膠機能材 30%。
