三星電子 (Samsung Electronics) 董事長李在鎔周一 (7 日) 向路透表示，公司無意分拆其晶片代工業務及邏輯晶片設計業務。分析師人士稱，由於需求疲軟，這家全球最大記憶體晶片製造商替其他客戶設計和製造晶片業務每年虧損數十億美元，拖累公司整體業績。
李在鎔曾在 2019 年喊出到 2030 年取代台積電 (2330-TW)(TSM-US) 成為全球最大晶圓代工製造商。自此之後，三星宣布數十億美元的晶圓代工製造投資，在南韓與美國蓋新工廠。
不過幾位知情人士對路透表示，三星一直難以從客戶手中拿到大單，以填補新產能。李在鎔在被問及是否考慮分拆三星晶片製造業務或系統 LSI 邏輯晶片設計業務時，他說：「我們渴望發展這項業務，對分拆 (它們) 沒有興趣。」
李在鎔是在在出訪菲律賓時發表上述言論，他陪同南韓總統尹錫悅與菲律賓總統小馬可仕舉行峰會。
報導還提到，李在鎔承認三星在德州泰勒新建的工廠面臨挑戰。他說：「由於形勢變化，選舉，這點有點困難。」不過他並未詳細說明，三星也沒有進一步置評。
根據報導，近年來，受美國對綠色能源和晶片等領域的財政支持吸引，南韓一直是美國的主要外國投資人，但由於 11 月美國總統大選後可能出現的政策變化，包括電動車電池製造商 LG 能源解決方案在內的一些公司今年變得謹慎。
三星今年 4 月將該專案的生產計畫從最初的 2024 年底推遲到 2026 年，並表示將根據客戶需求分階段管理營運。此舉突顯出該公司在努力超越規模更大的競爭對手台積電時所面臨的挑戰。台積電以蘋果 (AAPL-US) 和輝達 (NVDA-US) 為主要客戶。
路透調查的 9 位分析師的平均預估顯示，三星去年在晶圓代工和系統 LSI 業務上虧損 3.18 兆韓元 (約 24 億美元)，而且預料這兩業務今年將再次出現 2.08 兆韓元的虧損。三星並未提供這兩項業務的業績細項。
分析師表示，2017 年，三星將晶片製造與設計業務分離，但代工客戶仍擔心三星可能會與其設計部門分享他們的技術機密。
三星前工程師、祥明大學 (SangMyung University) 系統半導體工程教授李鍾煥 (Lee Jong-hwan)(音譯) 表示：「原則上，三星最好將代工業務分拆以獲得客戶的信任，並專注於該業務。」
不過他表示，晶圓代工部門作為獨立企業生存將更加困難，因為它可能無法獲得記憶體晶片業務的財務支援。
