中探針 (6217-TW) 受惠美系手機客戶發表新機，連接器需求進入旺季，加上布局半導體效益持續顯現，9 月營收達 3.1 億元，一舉創下 27 個月來新高，連帶拉抬第三季營收達 9.04 億元，同步改寫單季歷史次高，展望未來，中探針已布局 AI 相關應用，包括老化測試座 (Burn-in Socket)、AI PC 所需的鋁鎂合金等，明年 AI 相關營收比重將衝上 3 成。
中探針 9 月營收 3.1 億元，月增 3.82%，年增 27.97%，第三季營收 9.04 億元，季增 25.03%，年增 22.33%，累計前三季營收 22.17 億元，年增 6.29%；法人預估，中探針第三季在營收規模顯著放大下，將有機會轉盈，終結連五季虧損。
中探針近期積極布局半導體領域，800W 以上的高功率老化測試座目前已與設備廠攜手合作，正在封測廠驗證中，同時為滿足新一代 GPU 更高瓦數的要求，也與供應鏈共同開發下世代 1200W 產品，鎖定現階段最強勢的 AI/HPC 應用，預期明年上半年就進入小量試產階段甚至放量。
另外，中探針長期透過連接器佈局筆電、手機等消費性電子產品，近期也將業務觸角延伸至鋁鎂合金機殼，尤其隨著終端裝置逐步導入 AI 功能，如 AI PC 等，中探針目前也陸續導入客戶新機種，可望大啖換機潮商機。
展望未來，中探針目前 AI 相關應用營收比重僅 1 成，預期明年在半導體先進測試領域、AI PC 所需的鋁鎂合金等業績成長帶動下，AI 相關營收比重將一舉提升至 3 成，看好明年整體營運將再優於今年。
