研調機構 TrendForce 今 (15) 日指出，NAND Flash 產品受下半年旺季不旺影響， Wafer 合約價已在第三季率先下跌，預期第四季跌幅將擴大至 10% 以上，模組除了企業級 SSD 小漲 5% 內，PC SSD 及 UFS 都因買家終端產品銷售不如預期，採購策略更加保守，導致第四季 NAND Flash 整體合約價將季減 3 至 8%。
研調分析，從供給部分來看，多家原廠稼動率第三季已恢復滿載，加上其他供應商推動製程升級，產能小幅增加。
但從需求端來看，除了伺服器端需求穩定，消費性市場疲軟仍難以支撐漲價，即使廠商積極推出 AI PC，但由於通膨和 AI 實用性不足等因素，未出現明顯換機潮，現貨和通路市場價格與 OEM 合約價的差距擴大，也導致原廠調價受阻，因此預估 PC client SSD 合約價第四季將季減 5% 至 10%。
另外，部份企業級客戶延遲建置 AI 伺服器，第四季來自伺服器 OEM 的訂單量明顯下修，加上雲端服務供應商 (CSP) 採購高峰已過，整體採購容量較第三季下滑。智慧型手機和筆電客戶也因採庫存去化策略，NAND Flash 訂單保守，加上原廠持續增產下，導致供過於求。
TrendForce 認為，由於企業級 SSD 訂單動能及單價優於其他 NAND Flash 產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑制價格成長。因此，預估第四季企業級 SSD 合約價將大幅收斂，僅季增 0 至 5%。
至於 eMMC 方面，TrendForce 預期，智慧型手機第三季市況未好轉，加上手機廠商積極去化 eMMC 庫存和技術性抵制漲價，因此未出現明顯交易量。第四季中國品牌推出新機、iPhone 16 系列和華為三折機發布上市，看似為 eMMC 市場注入新動能，然買方為避免再有庫存過高壓力，將採取更謹慎的備貨策略。
TrendForce 表示，經過第三季買賣雙方的價格僵持，原廠庫存增加，模組廠和現貨市場貨源充足，議價天平傾向買方，預估第四季合約價將季減 8 至 13%。
UFS 則主要應用在高端和旗艦智慧型手機，市況與 eMMC 相同。隨著整體經濟成長趨緩，導致換新機的頻率從不到兩年延長至三年，以及尚未有智慧型手機的殺手級應用出現，預估第四季需求不會明顯改變。
UFS 產品目前有原廠和模組廠競爭供貨，因買氣平淡，原廠為避免堆積庫存和達成業績目標，第四季必須在價格讓步，預估合約價將季減 8% 至 13%。
另外，2024 年以來零售端的 client SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第四季 NAND Flash Wafer 需求恐雪上加霜。
TrendForce 指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四季 NAND Flash wafer 合約價將出現較大幅度衰退，預估季減 10 至 15%，且不排除擴大。
