軟硬板廠毅嘉 (2402-TW) 今 (17) 日召開法人說明會，毅嘉執行長曾恭勝表示，未來將大力發展光通訊、散熱以及 IMS 整合模組三大領域，並透露馬來西亞新廠擴產計劃進展順利，將於明年第三季啟用。
曾恭勝表示，隨著 5G、物聯網和人工智能技術的快速發展，光通訊市場需求持續攀升，毅嘉將應用本身技術，開發光通訊中 OFC 領域，是收發模組中的軟硬板，目前在中國蘇州廠已經有世界技術領導廠商訂單，待等東南亞廠竣工，避開中美貿易限制，光通訊廠品出貨便能放量，由於光纖市場區隔強，毛利率高於其他產品，目前營收占比約為 3%，看好每年都有 50% 以上成長。
在散熱解決方案方面，曾恭勝表示，隨著電子設備集成度不斷提高，高效散熱技術的需求日益迫切，而散熱技術過去 20 年間並未有太多變化，只是應用場景不同，毅嘉的團隊在散熱領域已經有 20 多年經驗，無論是液冷、氣冷都能研發，目前已經有與台灣代工的 PC 品牌美系廠商合作，預計明年放量。
曾恭勝補充，目前公司規劃，在明年 PC 產品散熱通過認證後，2026 年有望進入開發伺服器散熱模組，進展順利在 2027 年可以開發資料中心散熱產品，目前營收占比為 1%，預計每年可以倍增成長。
另外，曾恭勝提到馬來西亞吉打廠的開發進度，表示會選中馬來西亞廠，是因為泰國、越南已經太過擁擠，且未來可能有缺水、缺電風險，毅嘉多年前便在檳城發展，熟悉當地環境，預計明年第三季完工，將會以光通訊 OFC 產品為生產主力。
曾恭勝提到了毅嘉在 IMS 整合模組方面的發展，在電池領域，已具備線路板設計能力，未來三年將著重提升微機電控制的實力，希望未來可以從 Tier 2 供應商升級為 Tier 1.5。
