上週四提及這次台積電 Q3 獲利及 Q4 展望雙雙優於預期，隔日能否一舉突破天價 1080 元，是台股能否進一步回補 7/18 日缺口的先行指標。結果上週五台積電一開盤，股價就來到 1095 元，盤中最高更來到 1100 元，改寫歷史天價！指數就在第一大權值股大漲激勵下，盤中最高來到 23713 點，隨後在部分賣壓出籠下，行情漲幅收斂，終場上漲 433 點，以 23487 點作收，K 線收星線 。若由期貨來觀察大盤，上週五的台指期直接跳空開高，盤中回補了 7/18 日的向下缺口。目前由於以台積電為首的權值股持續強勢，故多方持續主導行情。
短線上，台積電展現了與前一季法說會後完全不同的氣勢，直接跳空開高，帶動了指數跳空向上，盤中回補了 7/18 日的向下缺口。當前指數由於已經進入今年 7 月的絕對高檔區，後續震盪加劇難免。不過今年 9 月下旬曾提到若把大盤 22545 點視為頸線，8/6 日的 19662 點視為左腳，9/3 日的 20922 點視為右腳，則當前的大盤算是一個 W 底成型，當時提到後續的等距測量目標約在 25428 點，這裡也是今年第 4 季的多方目標。目前多方已完成 7/18 向下缺口的回補，下一步準備挑戰 24416 點的歷史高點，這是現在到 11 月底的新考驗。
以上週五盤面看，儘管上漲 400 多點，但是上市的上漲家數 310 家，而下跌家數 618 家，上櫃的上漲家數 171 家，而下跌家數 577 家，上漲與下跌家數比例約為 1 比 2.5。以漲跌家數來看，下跌家數再一次大過上漲家數。顯示當前仍是衝關盤，以權值電子主攻，而中小型股難免會遇到資金排擠，部分股價較為沉悶，要等到衝關近尾聲，股價才會轉為活潑。
近年台積電強勁的業績來自於 AI 晶片的龐大需求強勁，彌補了大客戶蘋果來自智慧型手機需求平平的問題。這也解釋了為何 CoWoS 先進封裝，矽光子技術等族群，這一波股價能夠維持強勢的原因，近 2 年來，大量資金由過去的消費電子轉入 AI 伺服器供應鏈，先進封裝供應鏈等，進而撐起了相關個股的股價漲勢。以上週五盤面來看，半導體供應鏈的漲勢以新跨入半導體領域以及原先半導體供應鏈中，漲幅較少的個股為主，如切入 IC 測試封裝的川寶、與客戶開發晶圓切割機主軸的健椿、半導體設備清洗的世禾、切入晶圓傳輸盒原料的晉倫、先進封裝製程設備的迅得、布局晶圓移載解決方案的大銀微、半導體設備零組件的瑞耘等，股價紛紛大漲。而近日提到本波累計漲幅已大且知名度較高的辛耘、萬潤等，股價則是持續拉回，顯見看好半導體供應鏈的資金已在進行個股之間的轉移。
當前資金轉移的方向有二，首先是台積電董事長魏哲家提到客戶對 2 奈米需求相當強勁，是作夢都沒想到的！目前正積極準備產能，以滿足客戶需求，這等於宣告繼 CoWoS 供應鏈後，2 奈米供應鏈的重要性升溫。再來是當前的半導體供應鏈，市場開始針對個股的股價，以及其所繳出的獲利表現，正在進行價格位階的調整，部分先前被低估的股票逐步有資金進駐，故評價偏低者有機會向上，後續觀察這類位階調整是否持續且影響力是否擴大。更多盤面機會可鎖定 Line@粉絲團。
文章來源：摩爾投顧 蔡正華分析師
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