設備廠積極擴廠搶食半導體、IC 先進封裝高度商機，除迅得 (6438-TW) 在桃園中壢青埔的新生廠將在今年底完工，群翊 (6664-TW) 及聯策 (6658-TW) 也規劃在楊梅及中壢擴建新廠；同時，群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，此一今年來設備廠最大規模的籌資案今 (18) 日申報生效，聯策也擬辦現增籌資。
群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房之樓面承載重量負荷及追求高階產品環境潔淨度，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得桃園市楊梅區約 2830 坪，交易總金額 6.22 億元。
群翊擬發行無擔保轉換公司債 (CB) 籌資 12.5 億元，並規劃台擴充新建廠房，主要是半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，原有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝相關產能。
而聯策為 PCB 及半導體智慧製造設備廠，包括迅得、臻鼎 - KY(4958-TW) 都是重要股東。聯策致力在 PCB、半導體等電子產業智動化設備，及機器視覺應用整合業務，近年更跨足研發半導體晶圓檢測、量測設備領域。
聯策將辦理發行 350 萬股現增股籌資案，爲聯策上市掛牌以來首發市場籌資，預計籌資逾 2 億元，並已向金管會送件，預計在於近期申報生效。
