北京市經濟與信息化局總經濟師唐建國近日表示，小米首款 3 奈米手機系統級晶片 (SoC) 已完成設計定案 (Tape out)。此次是小米間隔 7 年後，繼 28 奈米的澎湃 S1 再度推出的自製晶片，更傳出效能比擬高通 (QCOM-US) 與聯發科 (2454-TW) 的前代旗艦晶片，也讓外界高度關注。
外媒指出，小米該款 3 奈米手晶片委由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 製造，效能將有顯著提升，甚至有可能達到高通驍龍 8Gen3 和聯發科的天璣 9300 的水準。
小米投入自製晶片多年，2017 年時推出首顆手機系統級晶片澎湃 S1，但先前市場迴響不大，後續的澎湃 S2 也多次面臨設計定案失敗，儘管後續還有推出影像晶片 C1 和電源管理晶片 P1、G1 等產品，卻都已屬於周邊晶片。
不過，小米集團總裁盧偉冰去年在會議中強調，小米投入自製晶片的決心不會動搖，也讓外界期待其自製晶片的進度。此次預計推出的 3 奈米晶片，不僅設計定案已經完成，也有機會為未來小米在高階智慧型手機市場取得利基點。
外界也關注，由於此次小米採用當前最先進製程製作旗艦級晶片，是否會為現階段安卓手機晶片市場引起波瀾，並牽動後續市場版圖變化。
