「第 25 屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2024）今 (23) 日起開展，參展的迅得 (6438-TW) 董事長王年清對目前的接單活絡度表示樂觀看法，同時預估 2025 年半導體設備營收將攻上 55% 的比重。
迅得 2024 年 9 月營收爲 4.74 億元，爲 6 個月來新高，月增 14.75%，年增 6.51%，2024 年 1-9 月營收 38.37 億元，年減 13.34%，迅得在第三季營收仍難見到來自載板及半導體先進封裝設備大單挹注，迅得 2024 年第三季單季營收 13.14 億元爲今年新高，季增 5.17%，年增 6.15%。 公司期待第四季的業績突破。
迅得 2024 年以來的營收下滑，主要是來自於 IC 載板廠的設備的出貨下滑所致，2023 年全年迅得對 IC 載板設備的出貨金額達 25 億元，但今年預估下滑到 17-18 億元，此一不利因素恐形成對 2024 年全年營收要維持 2023 年的 58.1 億元形成重大挑戰。但 9 月起對第四季的訂單能見度漸增。
法人估，依目前迅得的訂單能見度來看，2024 年第四季營收將優於第三季表現，且在 CoWos 封裝的訂單挹注之下，2025 年第一季營收還將優於今年第四季的營收表現。
依今年迅得的出貨設備預估，半導體設備占營收比重估在 35-45%，王年清估預估 2025 年半導體設備營收將攻上 55% 的比重；也等於半導體設備在 2025 年將超越半數的營收。
目前迅得在配合台灣最大晶圓代工廠的前晶圓前段製程設備出貨穩定，也期待配合對其先進封裝製程設備在下半年的加速出貨，此外，在對包括台積電 (2330-TW) 專業先進 IC 封裝廠的設備採購談判也在加速中，希望能趕得上在 2024 年第四季出貨並且人帳。
在產能方面，迅得原擁有楊梅廠、中壢廠及興建中的中壢新生廠，由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪將在 2024 年年底或明年第一季完工，相較楊梅廠及榮民路中壢廠完整且面積大，相對使 2000 坪的楊梅廠顯出地處偏遠且招工不易的弱勢，因此迅得決議以 7 億元價格處分楊梅廠包括土地 2735.54 坪及廠房 1734.28 坪，預估處分利益貢獻每股約 2.8 元，將在今年第四季人帳。
迅得並指出，由於中壢新生廠正在興建中，預計完工將提供 1.2 萬坪的生產空間，迅得並與買方聯琦金屬公司約定在今年第四季完成交割入帳，而實體的搬遷動作則在 2025 年 6 月底前完成。
迅得指出，由於中壢新生廠完工後提供高達 1.2 萬坪的生產空間，爲統籌生產的完整，中長期甚至考量將現有中壢廠的產能也移入新生新廠區，原有中壢廠暫不出售，以出租爲主。
迅得 2024 年上半年營收爲 25.23 億元，毛利率 29.41%，稅後純益 2.34 億元，年減 34.79%，每股純益爲 3.11 元。
