權值股有壓,迫使加權日 KD 死亡交叉,使大盤下跌 200 點坐收,如預期專案截止指數要震盪,不過中小型個股較強,櫃買指數 OTC 日 KD 黃金交叉,只要賣壓不大,再加上有多場展覽帶動,相關族群將輪流點火發動,透過台積電 (2330-TW) 控盤,就有一堆鬼故事出現,從 ASML 財報不佳,再到台積電與輝達合作產生爭執,現在又有疑似出貨給華為,可能違反美國禁令的事件,先進製程與封裝都是台積電的天下,相關產品一定會跟台積電有關,權王影響大盤,但先進封裝持續供不應求,相關供應鏈依舊有大商機,每年 Q4 都是行情最強的一季,接下該如何操作?一定要每天鎖定 https://youtu.be/DUWljaVkY9E
美股怎麼了?台股該怎麼辦?vix 指數−0.93%,道瓊指數創高後回檔,使道瓊日 KD 死亡交叉,費半指數同步日 KD 死亡交叉,造成今天加權指數有壓,本周開始迎來科技股的財報周,Alphabet 與特斯拉將公布財報,星期五有美國 9 月耐久財訂單的數據,將影響接下來 FED 的利率決策,美國大選打得正火熱,拜登政府持續釋出管制措施,針對投資中國高科技將祭禁令,外界預期最快下周公布,從全球經濟與股市到台股詳細分析,搜尋「徐照興鉅亨網」新聞。
展覽出飆股,投資朋友一定要想到徐老師,從 CoWoS 到 FOPLP,相關概念股在 9 月 20 日的 LINE@主頁就公開,友威科 (3580-TW) 亮燈漲停、東捷 (8064-TW) 上漲 5.14%、鑫科 (3663-TW) 也有 4.71% 的漲幅,今天大盤下跌 200 點,我們的 FOPLP 卻如此亮眼,還有有機材質基板將發展至玻璃基板,玻璃基板族群的悅城 (6405-TW) 今天持續上攻,玻璃基板概念股也在 10 月 21 日的 LINE@主頁
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友威科 (3580-TW) 已在先前節目預告,回測 7/23 大量區不破後將出現反轉,今天如預期漲停,友威科 (3580-TW) 已順利切入 CoWoS 與 FOPLP 供應鏈,其電漿蝕刻裝置在面板客戶 FOPLP 產能需求滿載的情況下,預期會直接受惠。
鑫科 (3663-TW) 也如預期回測 8 月 1 日大量區 80 元後出現支撐,一旦能放量攻擊,就會突破壓力區挑戰前高,鑫科為臺灣前兩大濺鍍靶材廠,且獨家供應 FOPLP 合金載板,公司隸屬中鋼集團,又有併購中鋼精材效益顯現,預期明年營運會優於今年。
又看到 G2C + 的東捷 (8064-TW),此次東台和東捷)、陽程、得力富企業聯合展出,展覽主題為「PCB 整合性生產解決方案」,結合東台鑽孔機、東捷 TGV 技術、陽程自動化與得力富 X-ray 設備,共同致力於提升 PCB 產業的自動化與精密加工水準,老話一句股票是漲再題材,跟上掌握第一手資訊的徐老師,第一步加入徐老師的 LINE@ https://line.me/R/ti/p/%40laz1344x
美國銀行 (BofA) 將輝達的目標價從 165 美元大幅上修至 190 美元,有看節目的投資朋友幫徐老師做見證,昨天就提前預告輝達 B300 的題材,今天消息見報放在 A2 版,盤中連線節目的分析師也都看好其發展,那你要跟誰先佈局先掌握資訊? NVIDIA 明年將主推 B300 和 GB300 等採用 CoWoS-L 的產品,預期將提升先進封裝需求量,並帶動 CoWoS-L 需求成長,目前主流為 CoWoS-S,使用單片矽中介層和矽通孔 (TSVs),然而單片矽中介層容易存在良率問題,生產成本過高也是缺點,CoWoS-L 結合 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢,使用 LSI (局部矽互連) 晶片的中介層提供最靈活的整合,可以堆疊多達 12 顆 HBM3,而且成本比 CoWoS-S 低,有望成為未來主流技術,除了先進封裝之外,HBM 的題材也要留意,因為 CoWoS-L 可封裝的 HBM 數量預估增長 50%,今天發福利先透漏一些題材,CoWoS-L 必須採用大量挑撿設備,台積電買下群創台南廠,用於擴充 CoWoS-L 產能,代理相關設備股可望受益,當然還有封裝材料不可或缺,想要佈局 CoWoS-L 概念股一定要來 LINE@。
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