AI 巨獸輝達執行長黃仁勳週三 (23 日) 表示，輝達已與台積電合作，解決 Blackwell 晶片設計瑕疵，而關於輝達與台積電鬧不合消息，黃仁勳回應，這是假消息。
先前有報導指出，輝達發布最強 AI 晶片 Blackwell 後不久就開始和代工龍頭台積電相互批評，關係陷入緊張。輝達工程師在測試時發現，Blackwell 架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作。
一些輝達的工程師認為，這可能部分源自於輝達對 Blackwell 的設計有缺陷；但一些輝達工程師認為，Blackwell GPU 採用了台積電最新的 CoWoS-L 封裝技術，這將不同類型的晶片封裝在一起，導致晶片的生產放緩。
週三出席輝達 (NVDA-US) 與丹麥聯手打造的超級電腦 Gefion 揭幕儀式時，黃仁勳針對這項傳聞回應道：「Blackwell 晶片之前有設計瑕疵，它可以運作，但設計問題導致良率低。這百分之百是輝達的錯。」
黃仁勳說：「為了推出可運作的 Blackwell 晶片，我們從無到有設計了 7 種不同晶片，同時還必須加速生產製造。」
黃仁勳透露，台積電在此過程中，台積電的角色尤為重要，台積電協助輝達改善良率問題，並重啟 Blackwell 的生產製造。
針對先前有關生產延遲，導致輝達與台積電 (TSM-US) 關係出現緊張的傳聞，黃仁勳直言是「假新聞」。
輝達新一代平台 Blackwell 處理器包含 2080 億個電晶體，並採用專為 NVIDIA 量身打造的台積電 4 奈米製程製造。所有 Blackwell 產品都配備兩個具有光罩限制的晶粒，透過每秒 10 TB (TB / 秒) 的晶片對晶片互連技術，在一個顯示卡超級晶片中，提供兩個顯示卡晶片的功能。
