台灣半導體清洗與再生龍頭廠商世禾 (3551-TW)，隨著全球半導體製程技術的飛速進步，特別是在 5 奈米及以下製程節點的發展，正逐步成為產業不可或缺的關鍵供應商。近期法說中，台積電(2330-TW) 強調 3 奈米與 2 奈米製程需求強勁，為世禾的營運帶來了巨大的增長契機。作為台積電 N7 至 N3 製程的設備清洗夥伴，世禾在 2024 年 9 月通過台積電 N2 製程的清洗認證，預計將進一步拿下該製程的設備清潔訂單，為公司未來的營運注入強勁動能。
半導體清洗技術的市場需求與世禾競爭優勢
隨著半導體製造技術向先進節點發展，清洗設備的精度要求大幅提高。特別是在 5 奈米及更先進的製程中，所使用的材料和結構更加複雜，對清洗設備的精準度提出了更苛刻的標準。這使得世禾擁有的技術優勢在市場中脫穎而出，能夠在不影響晶圓完整性及設備功能的前提下，徹底清除各類污染物，確保生產的高度穩定性。法人指出，世禾在先進製程清洗設備的技術實力，已為其在市場上奠定了較強的競爭地位。
業績表現亮眼 產能持續擴充
2024 年第三季，世禾的營收達到 6.45 億元，年增 16.93%，創下單季歷史新高。受益於晶圓代工龍頭對先進製程和先進封裝技術的積極布局，世禾持續擴充產能，並投入研發更高階的清洗技術。目前公司在台灣與中國大陸均有設廠，產能利用率自年初的 75% 一路攀升至 10 月已達滿載水平，未來更計劃進一步擴建新廠，應對不斷增長的需求。根據最新數據，世禾 9 月營收達 2.11 億元，儘管月減 2.58%，但仍年增 14.89%，累計前三季營收達 19.01 億元，年增 11.4%。法人預估，公司全年 EPS 有望挑戰 7 元，改寫歷史新高，表現超越 2023 年。
市場前景與未來發展
隨著 2 奈米製程預計在 2025 年量產，世禾有望繼續擴大其在半導體清洗設備領域的市占率。特別是台積電 3 奈米產能已滿載，且規劃將部分 5 奈米設備轉為支援 3 奈米產能的情況下，世禾的清洗設備需求將同步增長。更重要的是，先進封裝技術如 CoWoS 的需求持續強勁，進一步帶動世禾未來的業績成長。世禾在晶圓代工及面板市場的深厚基礎，讓其在兩岸市場擁有穩固的營收來源，特別是在台灣市場中，半導體客戶的營收占比已超過 50%。展望未來，世禾的清洗設備需求將隨著先進製程推進和封裝技術發展而持續增加，為公司業績帶來長期增長動能。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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