SK海力士：輝達要求將HBM4晶片供應提前6個月

SK 集團董事長 Chey Tae-won 周一 (4 日) 表示，SK 海力士正與輝達 (NVDA-US) 合作解決供應瓶頸問題。他表示，輝達 CEO 黃仁勳在最近的一次會議上，要求他將下一代高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月。

SK 海力士 10 月曾透露，預計在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4 晶片。Chey 表示，HBM4 的時間表比最初目標要快，但沒有進一步詳細說明。

黃仁勳要求加快交貨速度，凸顯了為開發人工智慧技術，輝達的 GPU 對更高容量、更節能的晶片的需求。輝達占據全球人工智慧晶片市場 80% 以上的份額。

在 HBM 晶片上，SK 海力士在全球競爭中一直處於領先地位。這些晶片有助於處理大量數據以訓練人工智慧技術，並且對輝達的晶片組至關重要。但它正面臨來自三星電子和美光科技等競爭對手日益激烈的競爭。

SK 海力士執行長 Kwak Noh-Jung 在 SK AI 高峰會上表示，公司將於 2025 年初推出 16 層 HBM3E 晶片。此外，公司 12 層 HBM3E 晶片已於 9 月開始量產，並於今年供應給客戶，並計畫在 2028 年至 2030 年間推出 HBM5 晶片。

三星電子和美光科技等競爭對手正試圖在這場競爭中迎頭趕上。三星上周表示，在遭遇延誤後，公司正在與一位身份不明的主要客戶的供應協議取得進展，並補充說，公司正在與主要客戶進行談判，以在明年上半年生產「改進的」 HBM3E 產品。三星也計畫在明年下半年生產下一代 HBM4 產品。