半導體測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 10 月營收 6.48 億元，月減 8.9%，年增 152.97%，累計前 10 月營收 49.07 億元，年增 50.28%；公司指出，受惠全球 AI 及 HPC 客戶終端應用需求強勁，以及 AI 手機帶動高階晶片系統級晶片測試(SLT)，10 月營收創下歷年同期新高。
展望未來，穎崴看好，受到 AI、HPC 終端應用需求延續，加上探針自製率穩定成長，可抵銷部分季節性，使整體營運可維持在相對高檔。
根據 SEMI 最新矽晶圓出貨量預估，受到 AI 和先進處理 (advanced processing) 相關應用帶動，2025 年將扭轉 2023、2024 連兩年的出貨量年減態勢，出貨量將年增 10%，且年增趨勢將持續到 2027 年。
尤其先進封裝和高頻寬記憶體 (HBM) 為促使矽晶圓使用量增加主要動能，確認半導體產業在景氣循環溫和復甦道路上，更為 2025 年各大品牌廠推高階消費性電子新品而暖身，穎崴因應高速運算的跨世代新品 HyperSocket、高頻高速同軸測試座 (Coaxial Socket)、散熱解決方案 HEATCon Titan 等皆雨露均霑。
此外，大型 CSP 近期釋出對 AI 投資力道持續的訊息，呼應全球 AI 伺服器市場持續成長，根據 Market. US 預估，AI 伺服器市場自 2024 年到 2033 年的年複合增長率為 30%，產值將達 4300 億美元，其中 AI training 貢獻為最。
穎崴提供大封裝、大功耗、以及多項適用先進封裝之解決方案，使全產品線與 AI、HPC 相關產品應用占比高達六成，將持續受惠高速運算與先進製程帶來整體產業成長優勢。
