中國半導體龍頭中芯國際 (00981-HK) 周四 (7 日) 公布第三季財報，受惠晶圓產能和銷售穩健成長，該季營收、獲利雙雙成長，按美國通用會計準則 (GAAP) 計算營收首次單季突破 20 億美元，寫下歷史新高，凸顯晶片產業復甦跡象。
根據財報，中芯國際第三季營收年增 34% 至 21.7 億美元，略符合分析師預期的 22 億美元、淨利年增 58.3% 至 1.488 億美元，不過低於分析師預估的 1.971 億美元；毛利率報 20.5%，高於該公司先前 18%-20% 區間預測。
該公司還補充說，本季新增 2.1 萬片 12 吋晶圓月產能，推動產品結構進一步優化，且平均銷售單價上升。
然而儘管第三季業績表現強勁，但前 3 季累計淨利年減 26.4%，該公司表示主要由市場環境的變化和競爭加劇所致。
展望未來，中芯國際預估第四季 (本季) 營收年增 2%，與上季財測持平，預料 Q4 毛利率介在 18%-20% 之間。
根據美國半導體協會 (Semiconductor Industry Association, SIA）數據，第三季全球半導體銷售額成長 23.2%，至 1,660 億美元，其中中國市場成長 22.9%。
中芯國際主要生產成熟製程的晶片，不過先前調研機構在拆解該公司為華為的高階智慧型手機生產先進晶片後引起外界矚目，這些智慧型手機包括去年 8 月推出的 Mate 60 和今年 4 月發布的 Pura 70 系列。
然而分析師認為，先進晶片生產仍只占中芯國際業務的一小部分。人工智慧 (AI) 熱潮推動對先進晶片的需求，並提振台積電 (2330-TW)(TSM-US) 等競爭對手，但該公司尚未從 AI 熱潮中獲得顯著收益。
根據財報，中芯國際第三季資本支出總額為 12 億美元，遠不及去年同期的 21.3 億美元。
