IC 封測廠矽格 (6257-TW) 今 (11) 日於新竹縣竹東鎮中興路舉行中興三廠興建動土儀式，本次新建廠房工程包含土木及機電，估計投入新台幣 26 億元，興建地下兩層，地上七層，總樓板面積達 36,340 平方公尺的高科技廠房，預計在 2027 年第一季完工。
矽格指出，新廠將整合 3A 技術，包括先進測試技術 (Advance test technology)、自動化 (Automation) 、AI 智慧工廠 (AI factory)，瞄準 AI、ASIC、Automotive 客群，預計工廠完工運轉後將提供約 1,200 新人的工作機會。
矽格表示，最近國際政經環境大變化所帶來的衝擊與挑戰，未來諸多行業恐將面對更多的不確定性。然而半導體已經是全球戰略資源，只要未來幾年能帶動半導體晶片銷售成長，預料將有更多來自於 3A 所帶動的需求，矽格也會努力整合 3A 科技來抓緊商機。
除了廠房硬體建設之外，矽格也運用 3A 新科技，精益求精、加強研發、工程、製造、品質等能力，將矽格的強項與這些重大的軟硬體投資結合，進而轉換成強大的接單能力來爭取客戶訂單。
