韓媒報導，三星電子已著手為微軟 (MSFT-US) 和 Meta 平台 (META-US) ，量身打造第六代、客製化高頻寬記憶體（HBM）HBM4。
報導指出，從 HBM4 開始，不僅進一步提升儲存特性，還會針對客戶的要求，客製化多種運算模式，因此稱為「計算記憶體」（CIM）。
據悉，微軟擁有 Mia100、Meta 則有 Artemis 為名的人工智慧晶片，三星的 LSI 事業部透過提供客製化 HBM4 內存，滿足這兩家科技巨頭對高效能記憶體的需求。
三星正在建立專門的 HBM4 生產線，目前進入試生產階段。這一階段涉及小規模的試驗性製造，為後續的大規模生產做準備。
韓媒指出，三星電子力拚在 2025 年之前完成新一代高頻寬記憶體 (HBM)HBM4 的開發，並投入大量生產，是看好人工智慧 (AI) 半導體市場將進入「大市場」，HBM4 需求即將大爆發。
儘管 HBM4 的具體產品細節尚未公佈，但三星在 2 月份透露了其整體規格。HBM4 的傳輸速度達到每秒 2 太字節（TB），較 HBM3E 提升 66%；容量從 36GB 提升至 48GB，增加 33%。
