Tag台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅精材(3374-TW)18日09:54股價下跌15.5元,報193.0元,跌幅7.43%,成交4,184張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價下跌9.15%,櫃買市場加權指數下跌3.78%,短期股價無明顯表現。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:-3,814 張 外資買賣超:-4,058 張 投信買賣超:+246 張 自營商買賣超:-2 張 融資增減:-603 張 融券增減:-122 張 facebook commentFONT SIZEICON PRINT延伸閱讀盤中速報 - 精材(3374)大跌7.03%,報211.5元精材受惠CIS與蘋果拉貨 2025年營運看增盤中速報 - 精材(3374)急拉3.74%報222.5元,成交1,545張盤中速報 - 精材(3374)大漲7.13%,報225.5元相關貼文