撰文 ‧ 今周刊編輯團隊
過去 11 年，雙鴻科技董事長林育申不放棄研發「液冷」散熱系統，每年投入 5000 萬元至 1 億元，約占公司毛利額 10% 至 15% 的研發費用，持續這樣「打水漂」，等待市場成熟，終於讓他成為今日 AI 時代的關鍵要角。
回想一路來的堅持，林育申也只是輕聲一笑地提到：「我們明年伺服器液冷產品的產能，被客戶『框』了，就是已經全被下了訂金，預定走啦，」總是平靜低語的林育申，接受本刊專訪時，難得提高音調，「真是⋯⋯真是太爽了，以前哪有這樣的事，我們是什麼咖。」
過往的 C 咖搖身成為 A 咖，AI 晶片龍頭大廠輝達橫空而出的 GB200，是那根點石成金的仙女棒。
這台史上最貴伺服器 GB200 機櫃，外型就像直立型酒櫃，正面是一匣一匣扁平抽屜上下緊密堆疊，匣子內裝的正是主角 GB200 晶片組；機櫃背面匣子則交錯連接著一條條水管，與以往伺服器大不相同，這些水管看似不起眼，卻是晶片高效運作的「幫手」，更是一丁點出錯就會造成故障、甚至當機的「殺手」。
由於 GB200 的晶片運轉帶來高溫，必須有效散熱降溫，才能確保晶片高效運作、發揮該有效能。雙鴻的水冷散熱系統，比傳統氣冷式散熱更能解決高溫問題，即使整套系統僅占機櫃成本的 3%，卻是不可忽視的 3%。
「一開始，同業都說液冷發展不樂觀，用風扇吹的氣冷才是主流，當時自家董事抱怨研發太貴；連我想要說給客戶聽，客戶也不要聽，」林育申回想 2012 年決定耗資 150 萬美元，從 IBM 技轉液冷技術時，到處都是雜音。
但他觀察晶片發展趨勢，相信晶片功耗會持續往上升，因為晶片廠會在單位面積裡塞進更多電晶體，更大的功耗將迫使晶片更熱，氣冷解不了的熱，只能轉往液冷來解。
2018 年，林育申終於等來第一塊敲門磚，一家晶圓製造大廠帶著一塊研發中的晶片上門。
「晶圓廠找我們幫忙解熱，顯然傳統氣冷已經解不了，只能用液冷。於是我們後來花了 1 年時間，研究大型水冷板；這時我就很篤定了，液冷需求最後一定會來。」林育申說。
當年那片求救晶圓，打開雙鴻液體解熱專家的名號。但雙鴻依舊又熬了 5 年，直到 2023 年，才迎來第 1 個客戶，與聯想電腦共同開發輝達 H100 GPU 液冷散熱，緊接著伺服器大廠美超微 2024 年也找上門，直到此刻，雙鴻才真正嘗到歡喜收割的滋味，接著液冷散熱市場的需求如甘泉噴湧而出。
厚積薄發的經驗，啟動雙鴻新成長密碼，今年前 10 月營收累計已達 130.5 億元，逼近去年全年營收 127 億元，累計前 3 季 EPS 達 16.05 元，較去年同期 11.71 元成長 37%。
根據野村證券估計，GB200 機櫃帶動液冷散熱市場的規模，將從 2023 年的 17 億元、2024 年的 121 億元，暴增 10 倍，至 2025 年維持 1229 億元、2026 年 1292 億元。目前市場預估雙鴻將取得其中 10% 至 15% 的 GB200 水冷板訂單，成為雙鴻營運大躍進的全新成長動能。
「我沒有那麼偉大，我們只在求生存而已，」55 歲的林育申手握著利劍，看著市場 10 倍爆炸，但卻沒有「飄」。
「每個階段都有生存原則，你跟上就能活久一點。」林育申大學時曾躲過一場車禍，同行有 2 人喪命，驅動了他信仰虔誠，之後在廟裡遇到超眾創辦人吳惠然，因此進入超眾操盤散熱新事業，進而於 1999 年創立雙鴻。
「我始終提醒自己，撐過去，就有更美好的未來；也不要被安逸的現況麻痺，保持危機意識。告誡同事，後面有一隻狼，不努力就會死。」林育申直率地說。
來源：《今周刊》 第 1457 期
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