生成式 AI 迅速崛起，並驅動全球供應鏈的變革，成為中美科技競爭的新戰場。DIGITIMES 副總經理黃逸平指出，生成式 AI 下有三重競爭，包括大國之爭、主導權之爭以及供應鏈之爭，並點出台灣站穩供應鏈的核心關鍵。
首先是大國之爭，根據數據顯示，中國在 2010 至 2022 年間在 AI 的專利申請占全球 6 成，美國則以領先的大模型數量與表現位居全球前沿。不過隨著中美地緣政治緊張加劇，自 2018 年起陸續推行半導體管制政策。
美國在 2022 年 10 月更祭出史上最嚴格的出口管制措施，限制高性能 AI 與先進半導體設備出口至中國，2023 年 10 月也對輸中 AI 晶片的進行進一步管制，壓縮中國可採購晶片的性能空間，使中國加速半導體與 AI 全產業鏈的技術自主化腳步。
黃逸平表示，今年 3、4 月中國在政府部門禁用英特爾 (INTC-US) 與 AMD(AMD-US)CPU 晶片後，又進一步擴展至電信業，體現當中國掌握自有技術後，便逐漸擴大去美化行動。
黃逸平提到，華為從雲端到終端、從硬體到軟體可提供完整解決方案，是中國技術自主能力最全面的業者，正全方位整合半導體與 AI 生態系，成為中國應對美國科技封鎖的關鍵角色。
主導權之爭方面，黃逸平表示，先前網際網路、智慧型手機、雲端服務等科技典範轉移主要由蘋果 (AAPL-US)、微軟 (MSFT-US)、谷歌 (GOOG-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、Meta(META-US) 等網路巨擘所主導。但根據 11 月的最新市值排名，輝達 (NVDA-US) 已成為全球市值最高的公司，象徵科技產業另一股主導力量的崛起。
輝達已不是單純 IC 設計公司角色，積極往下游進行全產業鏈事業布局，除掌控硬體供應鏈外，也提供 AI 伺服器整機至 AI 伺服器叢集 (cluster)、雲端服務及軟體授權，並扶植二線雲端業者與新興雲端 GPU 算力業者。
同時，網路巨擘也在加速自研晶片以降低對輝達的依賴，不過隨著輝達逐漸壯大，雙方在供需談判的矛盾及 AI 浪潮主導權的競爭將擴大。
供應鏈之爭部分，則將從雲端走入終端競爭。雲端商機主要由台灣供應鏈掌握，成為最關鍵的成長動能所在，但中國也積極建立全自主供應鏈，而邊緣與終端並未是美國去中化的著力所在，中系供應鏈有足夠的發展空間。
DIGITIMES 舉例，包括中國立訊、比亞迪電子、歌爾、華勤等業者均已位居全球前 12 大 EMS 業者的行列，兩岸供應鏈之爭，將隨邊緣 AI 發展在未來幾年愈趨激烈。
展望未來，黃逸平認為，在美國封鎖與中國技術自主化的雙重壓力下，地緣政治衝擊下的風險管理為 AI 與半導體產業的關鍵挑戰。台灣供應鏈除須擴大雲端至終端的硬體商機，也須進一步延伸全球企業 AI 落地的軟硬體整合解決方案，以提高價值、擺脫競爭。
