IC 封裝廠菱生 (2369-TW) 今 (25) 日召開法說會，總經理蔡澤松表示，明年整體業績目標較今年成長 10%，成長動能包括 Wi-Fi 7、感測元件等，也看好快閃記憶體 (Flash) 需求將從底部反彈。
蔡澤松指出，現階段產能利用率約 6 成多，資本支出會維持謹慎保守，今年第四季營運與上季相當，力拚持平，明年實際需求則須待明年首季客戶狀況判斷。
細分各產品線，蔡澤松說，明年感測元件受惠新品挹注，相關封裝需求可望成長；Flash 今年封裝相對低檔，明年應會比今年好；電源管理晶片也跟著趨勢成長；射頻元件在 Wi-Fi 7 需求帶動下，明年封裝量能會更明顯；微控制器 (MCU) 明年封裝量則與今年相當。
至於車用晶片封裝方面，蔡澤松預估，明年第一季與第二季需求大致與今年下半年相似，明年下半年將有較顯著的成長。
依營收比重來看，菱生營收以感測元件為主，比重約 37%，Flash 占比約 31%，電源管理晶片占比約 20%，射頻元件約 6%，微控制器占比約 5%。
