最新消息指出，中國手機大廠小米 (01810-HK) 即將為其智慧手機準備一款自主設計的行動晶片，以減少對外國供應商聯發科 (2454-TW) 和高通 (QCOM-US) 的依賴，該晶片預計明年開始量產，但使用的具體製程技術與晶圓規格都不確定，但小米推出晶片的事實已經確定。
小米自研晶片的推出，料將讓競爭對手感到緊張，該處理器可能有助於小米提高自給自足能力，並在由高通客戶主導的 Android 市場中脫穎而出。
早在 2017 年，小米就曾推出過澎湃 S1 晶片，使用在小米 5C 手機之中，此後小米就沒有推出過系統單晶片 (SoC)，但小米的自研晶片道路卻沒有停止，而且小米一直在使用自研的電源管理晶片。
今年 10 月有報導指出，小米已經完成首款 3 奈米晶片的流片 (小量試產)，這意味著剩下的唯一一步就是找到一家合適的晶圓代工廠進行量產。由於三星在提高 3 奈米 GAA 技術產量方面面臨問題，作為中國大陸公司的小米，如今只剩下台積電 (2330-TW)(TSM-US) 可以與之合作批量生產 3 奈米晶片。
不過，小米決定量產自家首款 3 奈米 SoC 晶片將受到嚴格審查，川普政府可能會強迫其獲得許可證，以便可以從台積電接收晶片出貨。
明年量產凸顯了小米渴望加入越來越多投資半導體的科技巨頭的行列，這是中國在與美國展開更廣泛的科技競賽中關注的重點。中國也一再要求本土企業儘可能減少對海外技術的依賴，小米此舉很可能有助於實現這一目標。
此外，這也代表小米又一次進軍前沿領域，此前小米已經在電動車方面投入了巨額資金。
對小米來說，開發內部晶片製造專業知識可説明該公司努力製造更智慧、連接性更好的電動車，而不僅僅是更具競爭力的行動裝置。
小米將高通視為早期投資者，與其美國夥伴密切合作，通常樂於優化主處理器，並通過電源管理和圖形增強功能對其進行加強。
小米董事長兼執行長雷軍上月曾表示，到 2025 年，小米將在研發方面投資約 300 億人民幣 (約 1364.1 億台幣)，高於今年的 240 億人民幣 (約 1091.3 億台幣)。
