測試介面業者穎崴 (6515-TW) 今 (28) 日召開法說會，董事長王嘉煌表示，隨著明年先進封測規格持續升級，對相關測試座需求大增，以老化 (Burn-in) 測試座來看，需求是過往的 5-10 倍，因此公司正積極擴充測試座探針的產能，月產能將從 300 萬支提升至 450 萬支，年增 50%，預計明年第三季開出。
展望明年，王嘉煌看好，明年在 AI/HPC 趨勢持續帶動下，先進封裝與先進測試規格有所改變，測試座的需求量比以往更多，對高階產品要求也提高，預期不論是測試座、探針卡需求都將優於今年，營收預估年增雙位數。
王嘉煌說，現階段隨著客戶封裝體的腳數 (Pin count) 越來越多，明年測試座探針需求將會從現有的 500-600 萬支提升至 800 萬支，為因應客戶訂單，也積極擴充高雄廠產能，目前月產能約 300 萬支，明年將提升至 450 萬支，預計第三季開出，自製率維持在 50%。
探針卡方面，王嘉煌說，MEMS 探針卡在中國客戶端已有所斬獲，需求會逐步增加，應用主要來自手機處理器 (AP) 等，垂直式探針卡 (VPC) 則主要用於 ASIC 等，先前也已購入台元二層樓，將主要用於擴充探針卡組裝產能。
穎崴前 10 月營收 49.07 億元、年增達 50.28%，續創同期新高。展望後市，王嘉煌說，10 月稼動率維持滿載，11、12 月部分測試座需求趨緩，但探針卡需求續強，預期營運高峰落於第三季，第四季營收有望持穩高檔，全年營收可望改寫新高、獲利也同步創高。
