據《路透》引述兩名知情人士透露，美國周一 (2 日) 將對中國半導體產業發起 3 年來的第 3 次打擊，出口限制由早前傳出的 200 家，縮減至 140 家企業，其中包括半導體設備製造商北方華創 (002371-CN)。
新的出口限制還針對向中國出口先進儲存晶片和其它晶片製造設備，中國半導體工具製造商拓荊科技 (688072-CN) 和深圳新凱來技術也受到影響。
實施方案包括限制向中國運送人工智慧培訓等高階應用所必需的「高頻寬記憶體 (HBM)」、對 24 種額外晶片製造工具和 3 種軟體工具的新限制、對新加坡和馬來西亞等國家製造的晶片製造設備實施新的出口限制。
最新政策限制適用於 Lam Research (LRCX.-US)、KLA (KLAC-US)、應用材料 (AMAT-US) 等公司，以及荷蘭設備製造商 ASM 等非美國公司。
消息人士稱，面臨新限制的中國公司包括二十多家半導體公司、兩家投資公司和 100 多家晶片製造工具製造商。這些公司將被添加到實體名單中，該名單禁止美國供應商未經特別許可向他們運送產品。美國議員表示，其中一些公司與華為有合作。
另外，美國也準備對已經被列入實體清單的中芯國際 (00981-HK) 實施額外限制。
新規定涉及「外國直接產品規則 (FDPR)」的部分，可能限制一些美國盟友的公司，向中國運送產品，而損害盟友的利益。新規定將擴大美國的權力，限制美國、日本和荷蘭製造商在其他地區生產的晶片製造設備，輸往中國某些晶片工廠。
目前，馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和南韓製造的設備，受到這項規則的約束，而荷蘭和日本則得到豁免。擴大的新規則將適用於實體名單上的 16 家公司，這些公司被視為對中國最先進的晶片製造雄心最為重要。
新規則是在與日本和荷蘭進行長時間討論後發布的，日本和荷蘭與美國一起主導著先進晶片製造設備的生產。
