拜登政府宣布對中國獲取晶片和人工智慧 (AI) 重要零件的最新限制，擴大遏制北京的科技野心。
美國商務部對高頻寬記憶體 (HBM) 和晶片製造設備的銷售實施了額外限制，包括美國公司在外國工廠生產的設備。它還將另外 140 家被指控是北京幕後黑手的中國實體列入黑名單；但在最初的聲明中沒有提及這些實體的名字。
美國政府最新政策限制的目標是減緩中國國內先進半導體和 AI 系統的開發，以避免其流向軍隊。一位美國官員表示，新制裁和實體名單的新增內容將於周一 (2 日) 稍晚時詳細公佈。
美國工業與安全局發表聲明表示，美國「將限制中國生產對其軍事現代化或壓制人權至關重要的技術的能力」。並擴大了實體清單內容，將「按照北京要求採取行動以推進中國先進晶片目標的半導體工廠、工具公司和投資公司」納入。
拜登官員過去一年大部分時間一直就最佳方法進行辯論，並與外國同行進行談判。主要晶片公司包括美國設備製造商 Lam Research Corp. (LRCX-US)、Applied Materials Inc. (AMAT-US) 和 KLA Corp. (KLA-US) 以及競爭對手 Tokyo Electron 和 ASML (ASML-US)，花費了數月時間遊說各自政府，敦促採取一種保留各自認為公平的方法。
一位資深政府官員表示，周一公布的管制措施對 20 幾種製造設備和 3 種軟體工具出售給中國進行了限制，但有能力自行實施此類管制的國家則獲得豁免。這位官員表示，這個想法是為日本和荷蘭等國家創造一條實施類似限制措施的途徑。
這些規則涵蓋了美國企業的外國設施，使用了一項稱為外國直接產品規則 (FDPR) 的條款。這項權力使華盛頓能夠控制在海外生產的商品，即使這些商品使用了最少量的美國技術。
即使獲得豁免，FDPR 也是為了防止美國工具製造商透過將製造轉移到其他國家來規避貿易限制。華盛頓智庫戰略與國際研究中心最近發布的報告發現，自 2016 年之後、尤其是 2019 年以來，美國設備供應商越來越多從非美國家向中國出口產品。
美國商務部長雷蒙多表示：「這項行動是拜登政府與我們盟友和合作夥伴共同採取針對性措施的最終結果，意在削弱中華人民共和國本土化生產對我們國家安全構成風險的先進技術的能力。」
新的控制措施限制了處理大量資料的 AI 元件 HBM 晶片銷售，是目前針對先進邏輯晶片限制的補充。政府官員表示，記憶體規則適用於 HBM2 和更先進的晶片，並利用 FDPR 來控制美國和外國公司。HBM 晶片的全球領導者是韓國的 SK 海力士公司，其次是愛達荷州的美光科技 (MU-US) 和三星電子公司。
不過該規則仍有一些豁免，允許西方公司在中國封裝 HBM2 晶片。官員表示，這些豁免僅限於技術轉移到中國公司的風險較低的封裝活動。
