亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 運算及網通業務副總裁 Dave Brown 今 (3) 日受訪時指出，未來將採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 下一代製程，並投片在其美國亞利桑那州廠，看好台積電在美國製造有助降低公司管理供應鏈的風險。
Dave Brown 說，供應鏈存在各式各樣的潛在問題，管理供應鏈相當困難，因此同時擁有多家供應商與多個製造基地藉此分散風險，對台積電到亞利桑那州設廠以及在美國生產製造感到興奮，也強調到目前為止對台積電的能力以及所提供的服務感到非常滿意。
針對先前宣布與英特爾 (INTC-US) 合作，Dave Brown 指出，公司長期採用多元供應商政策降低風險，至於近期英特爾執行長基辛格異動，則強調公司與英特爾為長期合作關係，公司除了使用英特爾晶片，公司也並幫助英特爾在 Sapphire Rapids 設計流程。
另外，AWS Trainium3 與 Trainium2 推出間隔僅一年，技術迭代腳步越來越快，Dave Brown 指出，未來晶片推出時程可能一年一代，坦言晶片創新並不容易，任何錯誤都恐損失 6 個月的時間，甚至是 9 個月，最近業界就有發生相關事情。
Dave Brown 看好 AWS 自製晶片有兩大優勢，首先是公司自 2015 年起就自製晶片，已累積眾多經驗，再者是公司自行設計資料中心，因此可利用公司規模來確保硬體的可行性。
Dave Brown 舉例，亞馬遜的自製晶片可以滿足客戶的工作負載，且具備成本優勢，也是蘋果 (AAPL-US) 選擇從輝達 (NVDA-US) 轉換到 Trainium2 的原因，但也坦言客戶的選擇相當彈性，不一定僅選擇自家晶片。
