隨著 AI 應用的快速普及與大型數據模型的需求，光通訊技術進入了全新發展階段，CPO(共封裝光學) 技術與矽光技術不僅解決了傳輸效率與功耗問題，更帶動全球數據中心架構的升級，預示 2025 年將成為光通訊產業的關鍵年。
〈CPO 技術與數據中心升級並行〉
AI 時代對算力的需求推動了數據中心高速光通訊的升級，以 Broadcom 為代表的企業已推出 51.2T 交換器，採用 CPO 技術，將 ASIC 與光引擎共封裝於單一載板，降低傳輸延遲與功耗，並提高成本效益。
眾達 - KY(4977-TW) 作為 Broadcom 的重要合作夥伴，為其提供雷射光學封裝，是 CPO 產品供應鏈的關鍵一環，眾達 - KY 計劃於 2026 年實現 CPO 產品的大規模量產，其技術實力穩居業界前列。
上詮 (3363-TW) 則聚焦於 FAU(光學自動對準單元)封裝技術，是矽光子產品與 CPO 量產不可或缺的環節，上詮與台積電的矽光聯盟合作，積極布局 FAU 自動化產線，2025 年計劃完成全自動化生產線的建置，為未來高階光通訊產品提供可靠的封裝技術支援。
〈矽光技術引領未來發展〉
矽光技術憑藉高頻寬與低功耗的特性，成為數據中心升級的重要技術之一。台積電成立矽光聯盟，整合相關資源以推動矽光技術的商業化應用，根據估算，2022 年至 2027 年間，矽光市場的年複合增長率將達 48.2%，應用範疇涵蓋光纖通訊、光學感測與醫療技術。
〈光聖聚焦光被動元件高階應用〉
光聖 (6442-TW) 作為光被動元件的領導者，其產品在數據中心的應用占比達到 70%，憑藉高芯數光纖連接器與高頻寬光被動元件，光聖在歐美數據中心市場中穩步成長，並逐步拓展至 5G 應用、車用通訊及低軌衛星領域。2024 年其產品毛利率提升至 56%，顯示出高階產品的市場需求強勁。
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〈展望 2025 年光通訊產業，台灣廠商如何把握機會〉
隨著全球數據中心進一步去中國化，美系數據中心的供應鏈正轉向台灣及其他地區，台積電、眾達 - KY、上詮與光聖等台灣企業憑藉技術實力與國際合作，已成為 CPO 與矽光技術供應鏈的重要一環。上詮通過自動化產線提升 FAU 封裝效能，助力 CPO 產品的高效生產；光聖則透過其光被動元件的領先技術，穩固數據中心市場，並持續拓展高毛利應用市場。
展望 2025 年，隨著 AI 應用與數據中心的持續擴大，CPO 與矽光技術的市場需求將持續攀升。台灣廠商在全球光通訊技術的佈局中擁有獨特優勢，未來有望在國際市場中占據更高份額。
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文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧
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